BSFF サーマルペースト ツールキット付き CPUペースト サーマルコンパウンドペースト ヒートシンク IC/プロセッサ/CPU/すべてのクーラー用 カーボンベース 高性能 (1.8G)

Product Description

BSFF サーマルペースト ツールキット付き CPUペースト サーマルコンパウンドペースト ヒートシンク IC/プロセッサ/CPU/すべてのクーラー用 カーボンベース 高性能 (1.8G) 安全用途: BSFFは金属不使用で非導電性で、ショートのリスクを排除し、CPUとVGAカードをさらに保護します。 液体金属よりも優れています: カーボン微粒子でできており、非常に高い熱伝導率を保証します。 これにより、CPU /GPUからの熱が迅速かつ効率的に放散されます。 高い耐久性: BSFF サーマルペーストエディションフォーミュラは、優れたコンポーネント放熱性能を持ち、システムを限界まで押し上げる安定性があります。 優れた性能: 金属やシリコンの熱伝導性接着剤とは対照的に、BSFFサーマルペーストは時間の経過とともに妥協しません。 貼った後は、少なくとも5年間は持続するため、再度申請する必要はありません。 貼り付け簡単: BSFF サーマルペーストは理想的な一貫性があり、初心者でも非常に使いやすいです。 安全用途: BSFFは金属不使用で非導電性で、ショートのリスクを排除し、CPUとVGAカードをさらに保護します。 液体金属よりも優れています: カーボン微粒子でできており、非常に高い熱伝導率を保証します。 これにより、CPU /GPUからの熱が迅速かつ効率的に放散されます。 高い耐久性: BSFF サーマルペーストエディションフォーミュラは、優れたコンポーネント放熱性能を持ち、システムを限界まで押し上げる安定性があります。 優れた性能: 金属やシリコンの熱伝導性接着剤とは対照的に、BSFFサーマルペーストは時間の経過とともに妥協しません。 貼った後は、少なくとも5年間は持続するため、再度申請する必要はありません。 貼り付け簡単: BSFF サーマルペーストは理想的な一貫性があり、初心者でも非常に使いやすいです。 商品コード65076632768商品名BSFF サーマルペースト ツールキット付き CPUペースト サーマルコンパウンドペースト ヒートシンク IC/プロセッサ/CPU/すべてのクーラー用 カーボンベース 高性能 (1.8G)型番BS-139サイズ1.8G※他モールでも併売しているため、タイミングによって在庫切れの可能性がございます。その際は、別途ご連絡させていただきます。※他モールでも併売しているため、タイミングによって在庫切れの可能性がございます。その際は、別途ご連絡させていただきます。